5月北美半导体设备出货量创新高

国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新出货报告显示,2017年5月北美半导体设备制造商出货金额达22.7亿美元,环比增长6.4%,同比增长41.9%。出货量连续四个月走高,再次刷新2001年以来的历史记录,连续三个月站在20亿美元之上。

SEMI执行长暨总裁Ajit Manocha指出,这波景气的推升力主要来自内存和晶圆制造业,相关厂商加速投资3D NAND与其他先进制程。

海通证券指出,本轮半导体设备成长周期直逼1999年初至2000年10月份的超级景气周期,半导体设备出货额最高将达25.74亿美元。总结前6次半导体设备景气周期发现,晶圆尺寸的转换、存储厂投资以及需求提振是主要推动力。本轮设备成长周期主要来自存储投资与制程转换。根据SEMI预估,中国内地晶圆厂建厂潮效应将在2018年显现,预计设备投资规模将同比增长55%。

业内人士称,封测是中国内地半导体发展最成熟的产业,技术方面比肩境外龙头,国内建厂潮下封测将最先承接产能。而国产半导体设备与国外龙头差距较大,仍难以直接受益先进制程转换与存储器投资。但在半导体晶圆制造环节加速向中国内地市场转移过程中,中低端产线设备会率先国产化。随着技术研发深入向中高端设备进军,国内厂商将逐步受益。

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